英特尔近期的一系列动作，可能让它痛失一位关键人才。该公司负责玻璃基板和EMIB技术的核心员工，现已跳槽至竞争对手三星。
英特尔进军玻璃基板领域前景黯淡，多年领先优势或付诸东流近年来，“蓝色军团”（英特尔别称）在公司架构和愿景上做出了一些重大决策，这些决策主要围绕一个统一目标减少运营亏损，提升股东价值。为实现这一目标，英特尔取消了多个乐观项目，进行了大规模裁员，更关键的是，一些核心人物也纷纷离场，段刚便是其中之一。他曾是英特尔的首席工程师，负责基板封装技术。
在领英上，段刚的就业状态已更新为三星封装解决方案执行副总裁。这对他而言无疑是一次重大晋升，但也透露出英特尔对非主流项目的兴趣索然，即便这些项目可能对公司未来产生深远影响。段刚在英特尔度过了17年多的时光，更重要的是，他在2024年被评为“年度发明家”。以下是他的成就概述
在英特尔的16年里，段刚积累了近500项专利申请，致力于推动芯片封装技术的革新——发明更优的互连方式，在基板内嵌入微型连接芯片（如英特尔的EMIB技术），并开创玻璃基板技术。
我们近期报道了英特尔决定放弃玻璃基板技术的消息，此举旨在遏制“无限制开支”，确保投资回报。据内部消息透露，英特尔在玻璃基板技术上拥有巨大领先优势，已研发多年，领先于竞争对手。最初，“蓝色军团”计划在2025年底前将该技术融入其封装服务，而竞争对手仍在摸索实施路径。
段刚转投三星，表明英特尔在某一特定技术上的“数十年”努力可能付诸东流。尽管短期内这或许能带来一些好处，但长远来看，可能会产生严重后果，尤其是英特尔目前在任何领域都未能保持竞争力。
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